Salutan Vakum–Kaedah Salutan Kristal Sedia Ada
Penerangan Produk
Kaedah salutan kristal sedia ada termasuk: membahagikan kristal besar kepada kristal sederhana luas yang sama, kemudian menyusun kejamakan kristal sederhana, dan mengikat dua kristal sederhana bersebelahan dengan gam; Bahagikan kepada beberapa kumpulan kristal kecil bertindan keluasan sama sekali lagi; ambil satu timbunan kristal kecil, dan gilap sisi persisian beberapa kristal kecil untuk mendapatkan kristal kecil dengan keratan rentas bulat; Pemisahan; mengambil salah satu daripada kristal kecil, dan menggunakan gam pelindung pada dinding sisi lilitan kristal kecil; menyalut bahagian hadapan dan/atau belakang kristal kecil; menanggalkan gam pelindung pada sisi lilitan kristal kecil untuk mendapatkan produk akhir.
Kaedah pemprosesan salutan kristal sedia ada perlu melindungi dinding sisi lilitan wafer. Untuk wafer kecil, mudah untuk mencemarkan permukaan atas dan bawah apabila menggunakan gam, dan operasinya tidak mudah. Apabila bahagian hadapan dan belakang kristal disalut Selepas penghujungnya, gam pelindung perlu dicuci, dan langkah-langkah operasi adalah menyusahkan.
Kaedah
Kaedah salutan kristal terdiri daripada:
●Sepanjang kontur pemotongan pratetap, menggunakan laser ke insiden dari permukaan atas substrat untuk melakukan pemotongan diubah suai di dalam substrat untuk mendapatkan produk perantaraan pertama;
●Menyalut permukaan atas dan/atau permukaan bawah produk perantaraan pertama untuk mendapatkan produk perantaraan kedua;
●Sepanjang kontur pemotongan pratetap, permukaan atas produk perantaraan kedua dicoret dan dipotong dengan laser, dan wafer dibelah, untuk memisahkan produk sasaran daripada bahan sisa.
